Přehled teplotních parametrů procesoru a jejich význam

Procesor je velmi důležitou součástí vašeho počítače, ale procesory nejsou bez jejich nedostatků - nebo alespoň věcí, které musíte zvážit. Například procesor obecně generuje velké množství tepla. Ale je toho mnohem víc než to - nejde jen o to, že procesory generují teplo, ale že konkrétní komponenty reagují s teplem mnohem více než ostatní.

Tepelné parametry procesoru je důležité zvážit, pokud se chcete ponořit trochu hlouběji do procesorů, jak fungují a co zvládnou. Zde je přehled teplotních parametrů procesoru a co tyto parametry znamenají.

Teplota okolí

Okolní teplota je, jak název napovídá, průměrná teplota vzduchu obklopujícího procesor. Teplota okolí se obvykle měří ve specifické vzdálenosti od samotného procesoru a v laboratoři se měří 12 palců od procesoru. Okolní teplota je obvykle označena T _A.

Teplota pouzdra

Teplota pouzdra také měří teplotu kolem procesoru, ale místo vzduchu měří teplotu pouzdra. Na rozdíl od okolní teploty, kde je určitá vzdálenost od procesoru, se teplota pouzdra měří obvykle tam, kde je pouzdro nejteplejší. Jak poznamenává Intel, při měření teploty pouzdra je třeba věnovat zvláštní pozornost, aby nedošlo k záměně s okolní teplotou, protože pouzdro může ztratit teplo vyzařováním nebo vedením s jinými povrchy, se kterými přichází do styku. Teplota pouzdra je označena TC.

Teplota spoje

Procesory jsou tvořeny miliony malých tranzistorů, které jsou vzájemně propojeny kovovými částmi. Společně se to nazývá zemřít jako procesor - a teplota trysky je to, co je „teplota spoje“. Teplota spoje je vyšší než okolní teplota nebo teplota pouzdra, protože za normálních okolností to především zvyšuje teplotu okolí a pouzdra. Teplota spoje je dána _TJ .

Teplotní odolnost

Čtvrtý a konečný tepelný parametr na procesoru je tepelný odpor a je v podstatě míra schopnosti procesorů odolávat teplu podél cesty tepelného toku a mezi křemíkovou tryskou a vnější stranou procesoru. Tepelný odpor do značné míry závisí na materiálu procesoru, geometrii procesoru a na tom, kde je procesor umístěn v případě vašeho počítače. Tepelný odpor také závisí na konfiguraci chlazení počítače a umístění chladiče.

Tepelný návrhový výkon

Tepelný návrhový výkon, také známý jako TDP, je množství energie, kterou procesor rozptýlí, aby se zabránilo přehřátí. Co to znamená? Například, 12W TDP součást bude potřebovat malý ventilátor nebo dokonce jen pasivní chladič, aby se ochladil, zatímco 95W TDP část bude potřebovat vyhrazený chladič nebo větší ventilátor. TDP je nejčastěji připojený ke specifikaci CPU nebo GPU, není to však omezeno na procesor - nebo dokonce na počítačové části.

Je důležité si uvědomit, že tepelný návrhový výkon se nerovná spotřebě energie, i když jsou oba měřeny ve wattech. Pokud stavíte počítač, je důležité mít na paměti TDP - ne kvůli energetické jednotce, ale kvůli chlazení počítače.

Závěry

Procesor je složitou součástí počítače a to, jak procesor zpracovává teplo, je obecně jen jedním aspektem procesoru. Doufejme, že vám však tato příručka poskytne poněkud hlubší porozumění procesorům.